導語
半導體領域產品種類較為繁雜，通過系列前四篇文章我們系統梳理了邏輯、存儲、模擬與微控制單元四種歸屬于集成電路部分的芯片類型。
然而在集成電路部分我國進口依賴較大，國內企業(yè)的市占率較低，我國的大部分半導體企業(yè)包括上市公司的產品屬于除集成電路外的另一個半導體分支-分立器件。
什么是分立器件
世界半導體貿易統計組織（WSTS）將所有半導體按照結構功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。?
數據來源：WSTS、大象研究院整理
要想理解分立器件是什么，我們首先需知道分立器件其實出現時間更早，第一個二極管出現于1947年，比最早的集成電路早大約10年時間，集成電路是將大量電子元件包括分立器件集成于一塊晶片上形成的。
通過系列的前幾篇文章，我們得知半導體發(fā)展的歷程是集成度不斷提升的過程，半導體廠商采用更為先進的制程工藝，將更多電路中所需的PN結（半導體電路最小基礎單元）集成在一小塊晶片上。
芯片的集成帶來了更高的性能，如邏輯芯片的制程不斷提高使得算力不斷增強，但對于實現一些特定功能，如高速開關、穩(wěn)壓等要求的半導體產品，出于集成難度、穩(wěn)定性與成本的要求，對制程的追求并不強烈，于是維持最初的形式保留下來，這就是當下分立器件的由來。
如果說集成電路是將成千上萬個PN結刻到一塊晶片上，而分立器件只在晶片上形成一個或少量的PN結，實現一些相對簡單的功能。
分立器件可細分為功率器件與小信號器件，兩者均起到整流、穩(wěn)壓、開關、變頻等功能，兩者的區(qū)別在于功率的大小。小信號器件市場份額的占比較小，因此大量資料將分立器件與功率器件等同。
功率器件可進一步根據結構細分為二極管、晶體管與晶閘管，晶體管則可分為MOSFET（場效應晶體管）、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、雙極型晶體管與其它晶體管。二極管、IGBT與MOSFET的市場份額據WSTS統計占80%以上。
近年來新能源汽車的發(fā)展催生出大量對于功率器件的需求。新能源汽車相比于傳統燃油車新增了電池、電機、電控三電系統，新增大量電能轉換需求。電動車中的功率器件尤其是MOSFET與IGBT在驅動控制系統與充電逆變系統中得到廣泛應用，功率器件價值占到電動汽車半導體價值的50%以上。
競爭格局
由于功率器件相對集成電路壁壘較低，全球競爭格局較為分散，參與者眾多，市場份額排名前五的廠商為英飛凌、安森美、意法半導體、三菱與東芝，CR5為43.1%。
2020年全球功率器件市場競爭格局（%）
數據來源：Infineon
從功率器件的細分領域MOSFET的情況看，由于MOSFET的技術難度相對高于普通二極管，因此競爭格局相對更集中，CR5達到58.4%。國內廠商華潤微、聞泰科技（安世半導體）、士蘭微均在全球前十大MOSFET廠商之中，三者總計占有約10%的市場份額。隨著海外廠商逐步退出中低端MOSFET市場，國內廠商隨著有望承接這部分空缺，進一步提升自身的市占率。
2020年全球MOSFET市場競爭格局（%）
數據來源：Infineon
IGBT結合了MOSFET與二極管的雙重優(yōu)點，能夠適應高電壓+中頻率的工作環(huán)境，被稱為電力電子行業(yè)的CPU。IGBT的設計難度大于MOSFET與普通二極管，行業(yè)競爭格局最為集中，以IGBT模組為口徑計算的市場份額，行業(yè)龍頭英飛凌占有36.5%，行業(yè)CR5達到66.7%，國內IGBT龍頭為斯達半導體，約占有2.8%的市場份額。??
2020年全球IGBT市場競爭格局（%）?
數據來源：Infineon
公司主要財務數據
我們挑選了國內具有代表性的斯達半導、華潤微與士蘭微三個廠商做進一步的財務透視。
2016年-2021年斯達半導、華潤微與士蘭微三者營收與營收增速
數據來源：公司年報
從三者的營收總量來看，華潤微營收較高，遠大于斯達半導與士蘭微，華潤微在MOSFET與普通二極管上占有國內更多的市場份額，旗下MOSFET產品相比士蘭微種類更多，覆蓋電壓范圍較大。斯達半導的產品以IGBT為主，為國內最大的IGBT模組生產商。士蘭微也有IGBT產品，但相比斯達半導的模組產品，公司的產品主要是裸片。
2016年-2021年公司產品毛利率（%）?
數據來源：公司年報
從三者的毛利率水平上看，斯達半導采取Fabless模式，僅負責設計環(huán)節(jié)，制造與封裝環(huán)節(jié)均外包專門廠商，因此毛利率較高。士蘭微與華潤微近年來受益于工藝改進與產能擴張帶來的規(guī)模效應毛利率也在不斷上升縮小與斯達半導之間的差距。
2016年-2020年公司與集成電路各領域龍頭企業(yè)研發(fā)支出占營收比例（%）
數據來源：公司年報
通過觀察研發(fā)支出占營收比例，我們發(fā)現分立器件領域企業(yè)相比集成電路領域企業(yè)研發(fā)支出占營收比例相對較小，約10%。
原因一方面在于集成電路領域企業(yè)毛利率相對較高，可投入研發(fā)的資源更多，另一方面在于分立器件構造相對簡單，標準化程度高，發(fā)展較為成熟，迭代速度較慢。
從分立器件領域三家龍頭企業(yè)的研發(fā)支出占營收比例看，士蘭微的占比更高，基本維持在10%以上，2019年達到13.69%。?